IC芯片X射線檢查裝置是專用于檢查IC芯片的內部缺陷的無損檢查裝置。 IC芯片相對準確，主要由微電子設備或組件組成。
　　它使用某種過程將晶體管，二極管，電阻器，電容器和電感器以及其他組件和電路所需的布線分成小塊或小塊。然后將半導體晶片或介電襯底包裝在包裝中，以成為具有所需電路功能的微結構。
　　其中，所有組件都已集成到一個結構中，使電子組件朝著低功耗和高可靠性邁出了一小步。但是電路越精確，檢測難度就越復雜。當前常用的芯片檢查方法通常是剝離芯片的各層，然后使用電子顯微鏡拍攝每一層的表面。這種檢測方法對芯片極具破壞性。
　　芯片是一種相對精密的電子元器件，質量檢測設備的精度非常高。 X射線檢查設備主要依靠內部的X射線管發射X射線以照射成像的IC芯片，并且X射線具有光敏作用。 X射線可使膠片與可見光一樣敏感。膠片的靈敏度與X射線量成正比。當X射線穿過IC芯片時，芯片的每個組織的密度都不同，因此X射線吸收率也不同。靈敏度不同，因此獲得了X射線圖像。 X射線檢查基本上不會對IC芯片造成任何損壞，因此X射線除了醫療以外，還廣泛用于電子工業產品領域。
　　食品生產和加工需要經過數十個過程，其中涉及許多食品加工設備。不排除由于長期工作而導致食品設備磨損，破裂或掉落，導致金屬，塑料，碎屑，螺釘，刀，玻璃和其他異物混入生產中，或者原材料可以安全攜帶異物進入錯誤的地方。因此，許多食品加工企業都引入了X射線異物檢測機。
　　標簽：檢查機