SMT源自美國通信衛星使用的短引線扁平安裝技術，相對THT插裝技術，SMT有四大優勢：高密度、高性能、低成本、高可靠性。因此帶動了元器件封裝技術的表面組裝化的發展，相應的對設備和工藝也要求越來越高，例如今天要給大家介紹的x-ray檢查機，就是因為SMT工藝目標對合格焊點的要求越來越嚴格才發展出來的檢測設備。

　　x-ray檢查機通過對樣品內部的透射成像，分析焊點中是否存在氣泡裂痕等缺陷。上圖中是卓茂科技在線x-ray檢測機，當PCBA板沿著導軌進入機器后，位于PCBA板上方有x-ray發射管，其發射的x-ray穿過PCBA板被置于下方的探測器所接收，由于焊點中含有可以大量吸收x-ray的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的x-ray被大量吸收，而呈現黑點產生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。

　　x-ray檢查機為SMT產線檢測內部缺陷提供了可靠的焊點判斷依據，因此在工藝控制和進步上提供了極大的幫助。

　　標簽：X-Ray檢查機