x-ray檢測設備取代ICT

　　隨著印版和較小設備的密度不斷提高，印版設計中用于ICT測試的空間越來越小，甚至被取消。另外，對于復雜的印制板，如果將它們直接從SMT生產線發送到功能測試位置，不僅會導致合格率下降，還會增加板的故障診斷和維修成本，甚至導致交貨延遲。在當今競爭激烈的市場中，如果此時使用x-ray檢測代替ICT，則可以確保功能測量的生產率，并減少故障診斷和維修工作。

　　此外，在SMT生產中使用x-ray檢測設備進行抽查可以減少甚至消除批次錯誤。值得注意的是，對于那些無法通過ICT檢測到的焊錫，焊錫太少或太多，冷焊或氣孔等。也可以通過x-ray檢測設備進行檢測，這些缺陷很容易通過ICT甚至功能測試而無需被發現，從而影響產品壽命。

　　當然，X射線無法出于檢測目的而檢測出電氣缺陷，但可以著眼于功能來進行檢測。簡而言之，增加x-ray檢測設備不會遺漏制造過程中的任何缺陷，但也可以檢測到一些無法檢測到的ICT缺陷。

　　基于上述因素，x-ray檢測設備可以評估每個焊點的尺寸，形狀和特性，并自動檢測不合格和關鍵的焊點。關鍵焊點是會導致產品過早失效的焊點。當然，這些關鍵焊點在其他測試中被認為是“良好”焊點。

　　x-ray檢測設備的應用——檢測芯片

　　芯片測試的目的和方法

　　芯片測試的主要目的是盡早發現影響生產過程中產品質量的因素，并防止出現批生產超出公差，維修和報廢的情況。這是產品過程質量控制的重要方法。具有內部透視功能的X-RAY檢測技術用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空洞和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結果，以便盡早發現問題。

　　X射線技術的芯片檢查原理

　　在芯片檢測過程中，由國內專業x-ray檢測設備生產商推出的X-RAY檢測設備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設備利用X 射線發射管產生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產生投影，它的高清成像可系統放大1000倍，從而讓芯片的內部構造更加清晰地呈現出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

　　實際上，面對市場上看起來非常逼真但內部結構有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼分辨。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測試設備為電子產品生產過程中的產品芯片測試提供了充分的保證，并發揮著重要的作用。

　　標簽：X-ray檢查機