芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，普通檢測手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測設備對芯片進行透視檢測的。
芯片x-ray檢查機檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片表面，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。
芯片X-RAY檢測設備正業X光檢查機XG5010采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
標簽：x-ray檢查機
