電子技術如火如荼飛速發展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術提出了更高的規格要求。
（1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、背立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。
（3）測試的準備時間大大縮短。
（4）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
（5）對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。
（6）提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
標簽：x-ray檢查機
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X-Ray檢測設備對SMT加工的意義
發布日期：2020/8/24 10:58:10
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文章關鍵詞：x-ray檢查機
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